従来の２次元ＬＳＩの配線微細化の物理的限界の打破と新世代プロセス開発、コスト低減を図りながら、更に高機能・高性能・超高速の動作とローパワー化を実現し、３次元ＬＳＩ積層技術の新設計技術の導入により、従来のＬＳＩ開発より半分以下の短期間で飛躍的に性能向上した新電子システムの製品化をお手伝いできます。 　特に、３次元ＬＳＩチップ積層化（２段〜１０段）の試作、少量生産対応とその基本となる構造設計並びに回路設計についてのサービスもご相談に応じられます。必要によりモジュール形態、 ＳｉＰ（システムインパッケージ）形態での受託サービスもいたします。