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2008.10.02 |
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Jissoフォーラム2008にて講演「最新TSV技術と応用展開」 |
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2008.07.08 |
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元吉真が代表取締役社長に就任致しました。 |
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2008.06.20 |
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MEMSセミナーにて講演「TSVを有するCMOSイメージセンサー構造について」 |
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2008.06.10 |
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テレビ神奈川「ニュース930」の「ビジネスかながわ」にて弊社が紹介されました。
「新産業革命3次元LSI」 |
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2008.03.24 |
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当社取締役・元吉真が第15回 STS Award (SEMI Technology Symposium Award)を受賞いたしました。 |
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2008.03.17 |
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横浜市緑区の東京工業大学内に本社を移転しました。 |
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2008.01.17 |
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第37回インターネプコンにて講演「貫通ビア(TSV)を用いた3次元LSI実装技術の最新動向と応用展開」 |
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2008.01.16 |
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第9回半導体パッケージング技術展にて講演「シリコン貫通電極構造の薄型撮像デバイスウエハーレベルCSP」 |
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