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2007.12.05
～12.08 |
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セミコン・ジャパン ２００７にて、パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社の展示ブースに、当社「ＺｙＣＳＰ」のサンプルを提供致しました。 |
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2007.12.13 |
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第２６回半導体新技術研究会シンポジウム「次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と２００８年の展開」にて講演「ＴＳＶ仕様のイメージセンサパッケージ技術」 |
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2007.06.20 |
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半導体産業新聞フォーラム「フリップチップ実装技術の最新動向」にて講演
「シリコン貫通ビア型／低背実装のイメージセンサ・デバイスの実用化」 |
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2007.06.19 |
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新連携/モノ作り中小企業全国フォーラムにて研究内容を発表「５μｍピッチ以下の貫通配線を使った積層ＬＳＩデバイス実装技術」（事業管理者：宮城県中小企業団体中央会） |
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2007.06.19
～06.20 |
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新連携/モノ作り中小企業全国フォーラム（主催：独立行政法人中小企業基盤整備機構）に出展いたしました。 |
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2007.04.20 |
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溶接連合講演会「マイクロソルダリングの現状と動向」にて講演
「電子デバイス実装の３次元化およびSoC、SiP化の動向」 |
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2007.03.20 |
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第124回日本実装技術振興会 高密度実装技術部会にて講演「ZyCSP（貫通電極・低プロファイルイメージセンサ用W-CSP）量産化技術の紹介」 |
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2007.02.23 |
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nano tech 2007 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議に出展いたしました。 |
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2007.02.09 |
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代表取締役・盆子原學が、関西 Workshop 2006 -実装革命、新しいものづくりへの提案-にて講演「三次元積層技術で半導体パラダイムシフトは起こるのか」 |
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2007.02.05 |
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応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会 第９１回研究集会にて基調講演「３次元ＬＳＩ技術及び将来技術の課題」 |
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2007.01.19 |
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沖電気工業株式会社と、貫通電極付きウェハレベルＣＳＰのイメージセンサ商品化で協業に合意いたしました。 |
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2006.12.06
～12.08 |
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セミコン・ジャパン ２００６にて、積水化学工業株式会社の展示ブースに、当社「プロセスフロー」図を掲載しております。 |
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2006.12.06
～12.08 |
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セミコン・ジャパン ２００６にて、株式会社タカトリの展示ブースに、当社「プロセスフロー」の資料および「ウェーハ＋ガラス基板」のサンプルを提供しております。 |
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2006.10.30 |
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代表取締役・盆子原學が日本学術振興会第１６５委員会及び第１７７委員会との合同研究会にて発表「３次元ＳｉＰの現状と将来展望」 |
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2006.10.23 |
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当社の「５μｍピッチ以下の貫通配線を使った積層ＬＳＩデバイス実装技術」が、独立行政法人中小企業基盤整備機構による、「平成１８年度戦略的基盤技術高度化支援事業」に採択されました。（事業管理者名は「宮城県中小企業団体中央会」になっています。） |
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2006.09.25 |
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代表取締役・盆子原學がＡＤＭＥＴＡ２００６（主催：応用物理学会シリコンテクノロジー分科会・ＡＤＭＥＴＡ委員会）にて講演「三次元実装技術の基礎と現状と将来動向」 |
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2006.09.05 |
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代表取締役・盆子原學が、ＤＡＦＳ（外国系半導体商社協会）の呼びかけによる懇談会「半導体ベンチャー企業支援の手立てを探る」（事務局：社団法人日本半導体ベンチャー協会）に参加致しました。 |
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2006.08.10 |
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当社の「５μｍピッチ以下の貫通配線を使った積層ＬＳＩデバイス実装技術」が、経済産業省・中小企業庁による、「中小企業のものづくり基盤技術の高度化に関する法律に基づく特定研究開発等計画」の認定を受けました。 |
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2006.08.07 |
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代表取締役・盆子原學が「ＬＳＩパッケージの高密度化技術最前線（２次元から３次元への現状と将来展望）」シンポジウム（エレクトロニクス部会主催）にて講演「３次元積層ＬＳＩ、パッケージの現状と将来展望」 |
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2006.06.24 |
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小柳光正・東北大学大学院工学研究科教授が、２００６年ＩＥＥＥ西澤メダルを受賞しました。 |
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2006.06.12 |
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代表取締役・盆子原學が台日工程技術研討会の一員として台湾の陳総統を表敬訪問 |
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2006.05.26 |
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代表取締役・盆子原學が第８１回マイクロ接合研究委員会（社団法人溶接学会主催）にて講演
「３次元ＬＳＩ実装技術の現状と開発動向」 |
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2006.03.24 |
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スタンフォード大学教授リチャード・Ｂ・ダッシャー氏が社外取締役に就任 |
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2006.03.14 |
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代表取締役・盆子原學が平成１７年度第５回多元技術融合光プロセス研究会にて講演
「３次元ＬＳＩの組立技術・装置・材料の動向とレーザ応用技術の可能性」 |
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2006.01.30 |
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第４回半導体メモリー・シンポジウムにて講演
「多層化・スピン技術がＭＲＡＭをこう変える」 |
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2006.01.18 |
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第１４回みやぎビジネスマーケット（みやぎ産業振興機構主催）にて事業発表 |
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2005.12.22 |
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ＣＴＯ・小柳光正が東北大学教授として最新の研究成果を記者発表
「世界初の１０層積層ＬＳＩの試作に成功」 |
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2005.12.05
～12.07 |
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ＣＴＯ・小柳光正が東北大学教授として、米国ワシントンＤ.Ｃ.で開催された
ＩＥＥＥ国際電子デバイス会議にて研究報告「世界初スーパーチップの開発に成功」 |
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2005.12.01 |
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代表取締役・盆子原學が宮城県知事を表敬訪問 |
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2005.11.26 |
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東京国際フォーラムにおいて「自動車＆電機・電子業界キャリアフォーラム」に参加 |
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2005.10.03
～10.04 |
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大阪大学イノベーションセミナー２００５（－アクティビティの発信－）にてポスター展示 |
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2005.09.22 |
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代表取締役・盆子原 學 講演
第１４回半導体プロセスシンポジウム 【主催：㈱プレスジャーナル】 |
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2005.09.12
～09.14 |
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代表取締役・盆子原學がカリフォルニア州ナパ市にて講演
The 12th Annual KGD Packaging and Test Workshop
「The Early Stage Application of 3D LSI Stacking Technology
-- ZyCube CSP for CMOS Image Sensor」 （英語） |
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2005.06.23
～06.24 |
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代表取締役・盆子原 學が第１７回半導体ワークショップにて基調講演を行いました。
「３次元ＬＳＩ技術の高度化」 |
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2005.05.16 |
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代表取締役・盆子原 學がスペインのバルセロナでのＣＡＳＴ２００５にて講演
【主催：ENCAST】「A new industrializing movement for 3D LSI stacking technology」 |
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2005.05.12 |
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ＣＴＯ・小柳光正 海外公演
novel integration in advanced electronic systems 【主催：Stanford University】 |
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2005.04.07 |
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代表取締役・盆子原 學 講演 CCD&CMOSイメージセンサ【主催：半導体産業新聞】
"限りなき小型化を目指すイメージセンサデバイスの３次元実装・モジュール化技術” |
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2005.03.14 |
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代表取締役・盆子原學が、第５回 多元技術融合光プロセス研究会プログラム「次世代デバイスプロセス技術の動向とレーザープロセスとの技術融合の可能性」にて講演「３次元ＬＳＩの組立技術・装置・材料の動向とレーザ応用技術の可能性」 |
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2004.11.15 |
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代表取締役・盆子原 學 講演「ハイエンドＳｉＰの技術動向」
【社団法人エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 ビルドアップ配線板研究会】 |
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2004.10.04 |
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東京都中央区日本橋に本社を移転しました。 |
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