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半導体技術者
・前工程拡散プロセス技術者
（ドライエッチング、CVD、フォトリソ、CMP技術）
・後工程組立技術者
（パッケージング、テスト技術） |
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横浜本社 （東京工業大学 すずかけ台キャンパス内） |
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各工程若干名 （各工程での５年以上の経験者） |
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前職考慮 |
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９：００～１７：５０ （フレックスタイム制度有り） |
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土日祝日
有給休暇、年末年始休暇、リフレッシュ休暇 |
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履歴書と職務経歴書を下記応募先へ郵便もしくは
電子データにてご送付下さい。
また連絡先にE-mailアドレスを必ずご記入下さい。
後日当社よりご連絡致します。
（採用者以外の応募書類・応募データは責任を持って
破棄致します。） |
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書類選考後、面接で決定。（面接１～２回） |
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〒226-8510
神奈川県横浜市緑区長津田町４２５９番地３
東工大横浜ベンチャープラザ
㈱ザイキューブ 総務部 採用担当 |
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ＴＥＬ：０４５－３５０－３１０１
Ｅ-mail：info@zy-cube.com |
